「全銀システム」を運営する全国銀行資金決済ネットワーク(全銀ネット)は、次期システムについて、スケジュールなど大枠を固めた。富士通製の現行機メインフレームが2030年度に販売終了、35年度には保守も終了することも踏まえ、27年稼働の次期システムはオープン化する。接続方式は、現行システム稼働中の25~26年にAPI(データ連携の接続仕様)ゲートウェイのサービス提供を開始。次期システムでは以前からのリレーコンピューター(RC)接続と併存させ、将来的にAPIに一本化する。1月中旬には全銀ネットの有識者会議で報告し、3月までに基本方針を取りまとめる。〔ニッキン2023年1月13日号6面〕